信息摘要：
在电子元器件中，功率半导体主要用作开关和整流器。它们也是半导体材料，如硅、砷化镓和氮化硅。它们是通过电气性能调整等一系列过程获得的电气元件。功率半导体被广泛应用，...
在电子元器件中，功率半导体主要用作开关和整流器。它们也是半导体材料，如硅、砷化镓和氮化硅。它们是通过电气性能调整等一系列过程获得的电气元件。功率半导体被广泛应用，从几十毫瓦的耳机放大系统到千兆瓦的高压直流传输;从储能、家电，到it产品、网络通信，只要涉及到电力领域，它就存在。
功率半导体器件的分类
从开发过程中,功率半导体器件经历:传统的晶闸管,盛行于1960年代和1970年代,功率MOSFET及其相关设备在过去的二十年里,开发和高功率半导体器件由前两个类型的设备,分别代表电力半导体器件技术发展过程的不同时期。
一般来说，功率半导体器件分为三类:功率模块、功率集成电路和分立器件。其中，功率模块为多个离散功率半导体器件的模块化封装;电源IC集成了离散电源半导体器件和驱动/控制/保护/接口/监控等外围电路;而分立功率半导体器件是功率模块和功率集成电路的关键。
功率半导体器件按电路信号可控程度可分为全控制型、半控制型和不可控型;根据驱动电路信号的性质也可分为电压驱动型和电流驱动型。
常用的功率半导体器件有功率二极管、可控硅(SCR)、GTO、GTR、BJT、MOSFET、IGBT、sit、BSIT、Sith和MCT等，其中包括晶闸管、IGCT、IEGT、IPEM、PEBB等。
不同的功率半导体器件具有不同的耐压、电流容量、阻抗容量和体积尺寸等特性。根据不同领域的实际需要。
随着技术的不断进步，电力半导体器件也在不断演进。自20世纪80年代以来，功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐渐成为主流应用类型。
市场结构
电力半导体制造商大多采用IDM模式。他们有完整的晶圆工厂、芯片制造商和包装工厂。垂直整合优势明显，成本和质量控制能力强。欧美电力半导体厂商多为IDM机型，以产品为主。中国大陆的制造商大多也是IDM机型，主要产品为低端二极管和低压MOSFET，实力较弱。中国台湾主要是无厂模式，主要负责芯片制造和封装。
从供应方面来看，全球电力半导体的主要生产地区集中在欧洲、美国和日本，占据了全球电力半导体的大部分市场份额。二是台湾，目前占全球市场份额的10%。中国大陆主要采用二极管、低压MOSFET、晶闸管等低端功率半导体。目前，它实力薄弱，占世界市场份额的10%。
从需求方面来看，中国是全球的电力半导体消费国。数据显示，中国电力半导体市场占全球市场的39%。由此看来，中国大陆的电源半导体供需矛盾严重，国内市场以低端产品为主，国内电源替代缺口巨大。随着新领域的应用越来越多，欧美产品升级产业向中国转移，国内市场将有很大的增长空间。
